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5달 전
[주간베스트] DRAM 3사 후공정 공장 활용 계획 https://www.moneystation.net/post/117042
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@이십팔만전자포에버: 최근 반도체 시장의 뜨거운 감자인 HBM(고대역폭메모리)은 여러 개의 DRAM을 수직으로 쌓는 정교한 후공정 기술이 핵심입니다. 삼성전자는 천안 공장을, SK하이닉스는 청주와 미국 인디애나 거점을 중심으로 이 후공정 생산 라인을 공격적으로 늘리고 있는 상황입니다. 인공지능(AI) 시장의 폭발적 성장으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급... $MU $PLUS글로벌HBM반도체 $SFA반도체 $SK하이닉스 $SOL반도체후공정 $삼성전자 $한미반도체 #AI반도체 #HBM3E #OSAT #마이크론 #반도체전망 #반도체후공정 #어드밴스드패키징 #테크트렌드 #한미반도체
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