@일롱머스크: 테슬라가 차세대 자율주행 및 AI 연산을 위한 #AI5 칩에 하프 레티클(Half-Reticle) 설계를 도입하며 반도체 제조 효율의 신기원을 열 예정 레티클은 리소그래피 장비가 한 번에 찍어낼 수 있는 이미징 영역. 테슬라의 AI5는 이 영역을 절반으로 나누어 한 번의 샷에 두 개의 칩을 배치함. 이 방식이 안착될 경우 칩 생산 수율이 실... $AMAT $ASML $NVDA $TSLA $TSM $삼성전자 #AI5 #TSMC #반도체공정혁신 #반도체설계 #반도체수율 #엔비디아블랙웰 #자율주행칩 #테라팹 #테슬라AI5 #하프레티클