@관련주: 반도체 패키징 공정별 검사장비 흐름 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 패키징 공정의 중요성이 크게 높아지고 있다. 특히 HBM과 첨단 패키징 기술이 확대되면서 칩을 생산하는 것만큼이나 검사 공정의 역할이 중요해지고 있다. 불량률이 조금만 높아져도 수율과 수익성이 급격히 악화되기 때문이다. 반도체 패키징 검사 공정은 크게 기판 제조, 반도체... $SOL반도체전공정 $SOL반도체후공정 $고영 $기가비스 $인텍플러스 #AI반도체 #FCBGA #HBM #검사장비 #반도체 #반도체장비 #엔비디아 #첨단패키징