@모건스탠리리뷰: AI 칩 경쟁, 이제는 ABF 기판이 핵심 병목으로 떠오른다 모건스탠리는 아마존 Trainium 출하량 전망을 상향했다. 2027년 전망치는 기존 170만 개에서 250만 개로 크게 증가했고, 2030년에는 280만 개 출하를 예상했다. AI 데이터센터 확대와 자체 AI 칩 채택이 빠르게 늘어나는 점이 반영됐다. 구글 TPU 전망도... $AMD $AMZN $AVGO $GOOGL $INTC $LG이노텍 $META $MSFT $NVDA $TSM $대덕전자 $삼성전기 $심텍 $해성디에스 #ABF기판 #AI반도체 #AI인프라 #ASIC #GPU #HBM #TPU #Trainium #데이터센터 #반도체 #주식투자 #첨단패키징