@FULL소유: TSMC 첨단공정과 패키징 수요, 2028년까지 확대 전망 산업 전체 수요는 2028년까지 꾸준히 증가하며, 공급 역시 빠르게 확대 전망. 다만 가동률은 높은 수준을 유지해 공급 여유가 크지 않은 환경이 이어질 것으로 예상. CoWoS 수요는 엔비디아가 가장 큰 비중을 차지하고 있으며 AMD, 브로드컴, 마벨, 구글, 아마존, 마이크로소프... $AMD $ARM $AVGO $HPSP $ISC $MRVL $NVDA $QCOM $SK하이닉스 $TSM $리노공업 $삼성전자 $원익IPS $이오테크닉스 $테크윙 $한미반도체 #AI반도체 #AMD #CoWoS #HBM #SoIC #TSMC #데이터센터 #브로드컴 #엔비디아 #첨단패키징