@슈퍼싸이클: AI 시대의 핵심 부품인 HBM(고대역폭 메모리)이 반도체 시장의 가장 큰 병목으로 떠오르고 있다. HBM의 낮은 수율과 제한적인 생산능력 때문에 공급 부족이 예상보다 훨씬 오래 지속될 것으로 예상된다. 현재 HBM3E의 수율은 약 35%, 차세대 HBM4는 약 25% 수준으로 알려져 있다. 일반 DRAM보다 제조 공정이 훨씬 복잡하기 때문... $AMAT $AMD $ASML $AVGO $HPSP $ISC $KLAC $LRCX $MU $NVDA $SK하이닉스 $TSM $리노공업 $삼성전자 $테크윙 $한미반도체 #AI #AI반도체 #DRAM #HBM #HBM3E #HBM4 #데이터센터 #메모리반도체 #반도체 #반도체장비 #반도체투자 #엔비디아