@반도체브로커: 반도체 공정별 국내 부품 기업 지형도 칩 제조·생산 단계인 전공정과 테스트 단계인 중간·후공정으로 나뉘어 관련 기업들이 배치돼 있다. 전공정은 증착, 노광, 식각 세 단계로 세분화되고, 테스트 공정은 웨이퍼 테스트와 패키징 테스트로 나뉘어 각 단계마다 특화된 부품사가 자리 잡고 있다. 전공정 중 증착 단계에서는 원익QnC가, 노광 단계에... $ISC $디아이 $리노공업 $에스앤에스텍 $오킨스전자 $원익QnC $월덱스 $티씨케이 $티에스이 $하나머티리얼즈 #AI반도체 #반도체밸류체인 #반도체소재 #반도체장비 #소부장 #웨이퍼테스트 #전공정 #패키징테스트 #프로브카드 #후공정