@투자포인트: 반도체 후공정 Top Picks 15선 부품·소재에서는 티에스이가 고부가 DRAM 프로브카드 비중 확대로 2026년 고성장을 이어갈 전망이며, ISC는 하반기 성장 가속화 구간에 진입해 GPU·CPU·ASIC 등 제품 다변화가 기대된다. 장비 부문은 8개 종목으로 가장 많았다. 피에스케이홀딩스는 HBM 투자 회복이 4분기부터 본격 반영될... $ISC $대덕전자 $심텍 $원익IPS $원익QnC $테스 $티에스이 $티엘비 $파크시스템스 $피에스케이홀딩스 #DRAM #FCBGA #HBM #SOCAMM #TopPicks #기판 #반도체 #반도체소재 #반도체장비 #신한투자증권