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27분 전
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코어위브, 엔비디아 칩까지 담보로…수십억달러 대출로 ‘AI 빚’ 돌파구 찾는다 인공지능(AI) 인프라 확장으로 막대한 부채를 떠안은 미국 클라우드 기업 코어위브(CoreWeave)가 엔비디아 반도체를 담보로 수십억달러 규모의 신규 대출을 추진한다. AI 수요 급증으로… 기사 보기 👉 https://www.blockmedia.co.kr/archives/1164436?utm_source=telegram&utm_medium=social
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