SK하이닉스·삼성전자만 엔비디아 루빈에 HBM4 공급
SK하이닉스와 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4만 엔비디아 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 것이라는 전망이 나왔다. 마이크론이 HBM4 공급망에서 사실상 배제되면서 베라 루빈용 HBM 물량을 한국 반도체 업체 두 곳이 양분할 것이라는 분석이다.
7일 반도체 분석 업체 새미애널리시스는 “엔비디아가 마이크론 HBM을 주문한 징후가 보이지 않는다”며 베라 루빈에서 마이크론의 HBM 점유율은 0%가 될 것이라고 예상했다. 이에 따라 SK하이닉스가 약 70%, 삼성전자가 약 30%의 HBM4 공급 비중을 차지할 것으로 내다봤다.
베라 루빈은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개를 하나의 시스템으로 구성했다.
기존 블랙웰 기반 제품 대비 추론 성능은 5배, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄으며, 모델 훈련에 필요한 GPU 수도 4분의 1로 줄였다. 해당 시스템은 VR200 NVL72 랙 스케일 솔루션 형태로 올 늦여름 출시될 예정이다.
대규모 인공지능(AI) 모델 구동을 목표로 설계된 베라 루빈은 HBM4 기반의 초고대역폭 메모리를 전제로 한다. 마이크론은 SK하이닉스, 삼성전자와 달리 베라 루빈용 HBM4 수주 경쟁에서 탈락한 것으로 알려졌다.
대신 마이크론은 HBM4가 아닌 LPDDR5X 메모리 공급을 통해 이를 만회할 가능성이 제기된다. 마이크론은 베라 루빈 시스템에 포함되는 ‘베라' CPU용으로 많은 물량의 LPDDR5X 메모리를 공급할 수 있다는 관측이다.
업계에서는 엔비디아가 메모리 제조사에 요구한 공격적인 사양 상향이 공급사 선별의 주요 배경으로 보고 있다. 엔비디아는 당초 2025년 3월 기준 VR200 NVL72 시스템의 목표 메모리 대역폭을 13TB/s로 제시했으나, 같은 해 9월 이를 20.5TB/s로 대폭 상향 조정했다. 이후 CES 2026에서는 해당 시스템이 22TB/s 대역폭으로 동작 중이라고 공개했다. 초기 목표 대비 약 70% 가까이 증가한 수치다.
이 같은 사양 확대는 메모리 업체들의 기술·수율 대응 능력을 강하게 시험하는 조건이 된다. 현재로서는 삼성과 SK하이닉스만이 HBM4 요구 사양을 충족할 수 있는 공급사로 평가된다.
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